·轻量化：3C产品对便携性的追求永无止境。铝的密度（2.7 g/cm³）仅为钢的34%，在同等强度下可大幅减重。例如，iPhone 15 Pro采用航空铝中框后，重量较前代减轻近10%，显著提升握持舒适度。
·散热性能：电子设备的高性能化带来发热量激增。铝的导热能力（237 W/m· K）远超塑料（0.2 W/m· K）和镁合金（156 W/m·K），成为散热组件的核心材料。例如，ROG游戏手机通过铝制VC均热板，可将芯片温度降低15℃以上。
·设计自由度：铝材可通过挤压、压铸、CNC等工艺实现复杂造型。例如，iPad Pro的曲面铝壳通过五轴CNC雕刻成型，兼顾纤薄机身与结构强度。
·环保与可持续性：铝材回收率高且再生铝性能接近原生铝。苹果宣称其产品铝材中再生铝占比超70%，契合全球碳中和趋势。
